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中科製造部技術員 (12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/20

職務內容

中科先進封裝工程部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/09/02

職務內容

Process Integration Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

SoIC Integration RD Process Integration Engineer

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

高雄物流運籌系統部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/11/06

職務內容

Process Integration Engineer (PIE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

Intelligent Manufacturing Engineer (Hsinchu)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

先進封裝模組副工程師(MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

Image Processing Algorithm and Software Development Engineer

台灣資訊技術正職

職務張貼日 : 2024/07/05

職務內容

技術員 (日語專才)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/10/24

職務內容

Unleash Innovation

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