APOD先進封裝營運處優勢與特點：

1. 全世界最先進的封裝技術：AI熱潮引爆，先進封裝技術成為了必不可少的一環。先進封裝技術可以有效提高晶片的性能和功耗比，同時實現更小巧的尺寸和更高的可靠性。台積電深耕先進封裝技術多年，包含CoWoS、InFO：

(1) CoWoS:台積電是CoWoS技術的先驅，CoWoS技術可以將多個晶片堆疊在一起，形成一個高密度、高效能的晶片系統。這種技術可以大幅提高晶片的運作速度和功耗效率，同時還可以縮小晶片的尺寸，減少系統的體積和成本，已經成功應用在多種產品上，包括高效能處理器、高速通訊晶片等。

(2) InFO: 台積電的InFO使用無鉛銲點，而不是封裝晶片的傳統方法，因此可以減少晶片大小和重量，提高晶片之間的連接速度和功率效率，現已成功運用於行動裝置上。

2. 領先業界的自動化設備：台積公司藉由智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內建置智慧自動化物料搬運系統(AMHS)總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級（Die-level）大數據品質防禦網，並透過產品追溯能力（Die Traceability）建構完整生產履歷。除此之外，台積亦積極與業界設備商合作，自行開發專業封裝機台，以建構智慧製造的環境。

3. 完整布局台灣北中南，廠區最多、選擇最多：AI晶片帶動先進封裝需求，台積電目前在台灣北中南地區都有封測廠，並且擁有廣泛的產品線和選擇，提供求職者多元的工作地點選擇。

4. ESG環保節能與發展：ESG環保節能與發展是現代社會面臨的一個重要課題，尤其封裝材料在電子產品中有非常重要的作用，故台積公司致力使用無毒無害的先進封裝材料，減少對環境的污染和對人體健康的影響，同時也符合社會對環保的要求。除此之外，相關封裝之附屬設備亦使用節能省電的裝置，減少能源消耗，同時也可以降低使用成本，提高產品的競爭力。

1. 需配合大夜班和假日輪值

2. 機台設備維修及保養

3. 線上生產機台的問題排除

4. 管理機台零件、供應商零件備品管理、儀器管理

5. 設計機台保養制具以提高工作效率，並增進機台保養後穩定性

6. 月薪38,000起

1. 具備大學或大專學歷，就讀科系如電機、電子、機械、動機、光電、半導體工程、電通、資工、化材、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計等

2. 具機械相關基礎知識；有半導體製程知識或工作經驗者佳

3. 具備問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力

4. 基本英文讀寫能力

5. 能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且於無塵室環境中工作

6. 工作地點：苗栗 (AP6B)