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Equipment Engineer (Hsinchu)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

先進封裝模組副工程師(MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

R&D Module Engineer

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/08/30

職務內容

R&D Advanced Packaging

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/08/30

職務內容

加入TSMC R&D 成為改變的力量

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/09/04

職務內容

南科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

高雄製造部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

Equipment Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

竹科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

廠務助理工程師(裝機工程)

台灣廠務與工安環保正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容