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高雄製造部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

竹科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

龍潭先進封裝工程部技術員

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

竹科製造部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

【2025 TSMC RDSS & AO】Product Engineer (PE)

台灣正職

職務張貼日 : 2024/07/09

職務內容

龍潭先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

竹南先進封裝工程部技術員

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

先進封裝模組副工程師(MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

中科先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/09/02

職務內容