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Company
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSMC
Location
Taiwan
Job Category
IC Interconnect & Packaging Technology
Job Type
Engineer / Admin
Employment Type
Regular
Posted
Aug 23, 2024

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。


台積電誠邀您加入全球半導體產業的領導者行列。我們正在進行大規模徵才，
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Job Responsibilities
1. To be responsible to drive leading edge process/device/advanced packaging development and optimization of CMOS/Flash/Specialty devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements.
2. Identify and solve IC process and device problems.

我們在第一線負責晶片製造過程，改善機台製程參數的設定，提升良率並讓機台每單位時間產出增加，也降低生產成本；半導體製程可大致分為四大模組，大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。
Job Qualifications
1. Master's degree or above in Electrical Engineering, Physics, Materials science, Chemistry or Chemical Engineering.
2. Semiconductor internship experience is preferred.
3. Exhibit good and open communication skills, be able to work within cross-functional teams. 
4. Fluent in English.

在這個領域發光發熱，要具備：材料、物理、化學、機械背景知識、團隊合作、邏輯思考、問題解決能力。

多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。