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Unternehmen
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Ort
Taiwan
Karrierebereich
IC-Verbindungstechnik & Verpackungstechnik
Art des Jobs
Ingenieur / Verwaltung
Art der Beschäftigung
Regulär
Veröffentlicht
23.08.2024

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。


台積電誠邀您加入全球半導體產業的領導者行列。我們正在進行大規模徵才，
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Zuständigkeiten
1. To be responsible for driving leading edge process/device/advanced packaging development and optimization of CMOS/Flash/Specialty devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements.
2. Identify and solve IC process and device problems.

我們在第一線負責晶片製造過程，改善機台製程參數的設定，提升良率並讓機台每單位時間產出增加，也降低生產成本；半導體製程可大致分為四大模組，大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。
Qualifikationen
1. Master's degree or above in Electrical Engineering, Physics, Materials Science, Chemistry or Chemical Engineering.
2. Semiconductor internship experience is preferred.
3. Exhibit good and open communication skills and be able to work within cross-functional teams. 
4. Fluent in English.

在這個領域發光發熱，要具備：材料、物理、化學、機械背景知識、團隊合作、邏輯思考、問題解決能力。