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Equipment Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

南科物流運籌系統部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

Process Integration Engineer (Hsinchu)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

廠務助理工程師(裝機工程)

台灣廠務與工安環保正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

Intelligent Manufacturing Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

Equipment Engineer (EQ)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

Equipment Engineer (Tainan)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

中科先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/09/02

職務內容

中科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/20

職務內容