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Process Engineer (RDPC - 3DIC)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/06/25

職務內容

中科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/20

職務內容

Process Engineer (PE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

中科先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/09/02

職務內容

Process Integration Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

3DIC IIP RD Process Engineer

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/09/13

職務內容

竹科製造部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

竹科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

高雄物流運籌系統部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/11/06

職務內容