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南科製造部技術員(8吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

竹南先進封裝工程部技術員

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

Process Engineer (RDPC - 3DIC)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/06/25

職務內容

中科製造部技術員 (12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/20

職務內容

高雄物流運籌系統部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/07/05

職務內容

Image Processing Algorithm and Software Development Engineer

台灣資訊技術正職

職務張貼日 : 2024/07/05

職務內容

Advanced Packaging Process Engineer

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/03/04

職務內容

MtM Specialty Module R&D Engineer_台南

台灣特殊技術正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

模組副工程師 (新竹) 儲備計畫

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

先進封裝模組副工程師(MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容