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模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

模組副工程師 (新竹) 儲備計畫

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

南科先進封裝工程部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/09/02

職務內容

先進封裝模組副工程師(MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

R&D Advanced Tool and Module Process Engineer

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2023/08/03

職務內容

南科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

南科製造部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容

高雄物流運籌系統部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/11/06

職務內容

Customer Service Department Manager

台灣客戶服務正職

職務張貼日 : 2024/08/06

職務內容

南科製造部技術員(8吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容