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Process Integration Engineer (PIE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

Process Engineer (PE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

Equipment Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

Intelligent Manufacturing Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容

HR-for-HR Manager

台灣人力資源正職

職務張貼日 : 2024/11/18

職務內容

中科工程部技術員(12吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/20

職務內容

竹南先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

龍潭先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

2025 MAE 模組副工程師學年實習計畫

台灣製造實習

職務張貼日 : 2024/10/09

職務內容

南科製造部技術員(8吋廠)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/08/09

職務內容