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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
其它
職務類型
實習
職務張貼日
2024/10/09

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。

職務說明
1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台、保養制具及流程改善以增進機台穩定性
4. 實習結業標準 : 完成新人訓練暨值班考核
5. 實習結束後有機會轉正，成為正職MAE員工
6. 優於同業的整體薪酬，月薪39,000元以上
職務要求
1. 模組副工程師實習計畫是專門為在校生所規劃的，對象為大學四年級生，學年實習期間為2025/7-2026/6
2. 科系: 機械、動機、電機、電子、光電、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、半導體工程、光電半導體、先進應用材料、智慧機器人工程、化工與材料工程、電通、資工等相關科系尤佳
3. 具備解決問題、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 能配合在大多數工作時間內，穿著無塵衣且於無塵室環境中工作
5. 基本英文讀寫能力

多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。