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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
其它
職務類型
約聘
職務張貼日
2023/12/18
職務說明

1. 負責晶片盒及物料傳送、協助製造部短期搬貨/推貨及包裝事務

2. 約聘期間：一年

3. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天

4. 須輪班 : 5個月夜班、5個月日班

5. 工作時間：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AＭ

6. 工作地點：竹南廠，長時間著無塵服作業

7. 月薪(含津貼) ：日班總薪資約新台幣$30,000不等，夜班總薪資約新台幣$36,000不等

職務要求

1. 高中(職)以上畢業，不限科系

2. 細心、個性穩定度高

3. 無經驗可，可立即就業