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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
其它
職務類型
約聘
職務張貼日
2023/12/18
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。

職務說明

1. 負責晶片盒及物料傳送、協助製造部短期搬貨/推貨及包裝事務

2. 約聘期間：一年

3. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天

4. 須輪班 : 5個月夜班、5個月日班

5. 工作時間：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AＭ

6. 工作地點：竹南廠，長時間著無塵服作業

7. 月薪(含津貼) ：日班總薪資約新台幣$30,000不等，夜班總薪資約新台幣$36,000不等

職務要求

1. 高中(職)以上畢業，不限科系

2. 細心、個性穩定度高

3. 無經驗可，可立即就業


多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。