Company

TSMC Japan 3DIC R&D Center, Inc.

Location

Japan-Tsukuba

Posted

Apr 15, 2024

 

 

業務内容

１．先端パッケージ用プロセスのコンセプト提案、技術開発および検証を行う

２．上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスにおける各種要素技術を確立する（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性など）

 

上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

 

応募要件

1．材料開発、デバイス開発、プロセス開発などにおいて主体的に研究開発に取り組んだ経験をお持ちの方（半導体分野が望ましいが、意欲あれば別分野でも歓迎）

2．有機化学、無機化学、物理化学、固体物理、材料力学、半導体デバイス・プロセスなど（左記に限らない）のいずれかの知識を有し、研究開発実務においてご自身の知識を活かせる方

3．英語での情報収集・発信（論文閲読、資料作成）・コミュニケーション（メールおよび会話）に抵抗が無い方

4．新しい知識や技術の習得に前向き、かつご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方

 

 

学歴

物理、化学、材料、電気分野

 

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