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Location
Taiwan
Job Category
IC Interconnect & Packaging Technology
Job Type
Associate Engineer / Admin
Employment Type
Regular
Posted
Jan 31, 2024

先進封裝營運處(APOD)發展特色


TSMC的先進封裝流程是一種高效且高密度的封裝技術,主要針對高性能半導體組件的需求,包括微處理器、圖形處理器、人工智能晶片等。該技術利用先進的3D堆疊技術垂直堆疊多個晶片,並使用高密度封裝材料將其固定在一起,能夠提高組件性能、降低功耗、減小封裝尺寸並增加系統整合性。


TSMC的封裝流程包括各種技術,如CoWoS、InFO等。其中,CoWoS是一種透過矽互連技術通過銅線連接不同晶片,實現高頻率和高速數據傳輸的技術。而InFO技術則直接將晶片封裝在基板上,通過微小的銅線連接晶片和基板,實現更緊湊、更高效的封裝解決方案。


TSMC的先進封裝技術能夠提高晶片性能和生產效率,並滿足現代高性能電子產品(如智能手機、人工智能、高性能計算等)的封裝技術要求。


TSMC先進封裝組織的主要特點包括:

1)領先的行業技術 

2)生產規模大(包括龍潭/新竹/台中/台南) 

3)高品質產品 

4)環保節能 

5)注重ESG的發展

Job Responsibilities

1. 需配合大夜班和假日輪值

2. 機台設備維修及保養

3. 線上生產機台的問題排除

4. 管理機台零件、供應商零件備品管理、儀器管理

5. 設計機台保養制具以提高工作效率,並增進機台保養後穩定性

6. 月薪38,000起

Job Qualifications

1. 具備大學或大專學歷,就讀科系如電機、電子、機械、動機、光電、半導體工程、電通、資工、化材、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計等

2. 具機械相關基礎知識;有半導體製程知識或工作經驗者佳

3. 具備問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力

4. 基本英文讀寫能力

5. 能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且於無塵室環境中工作

6. 工作地點:苗栗 (AP6B)