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Unternehmen
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Ort
Taiwan
Karrierebereich
IC-Verbindungstechnik & Verpackungstechnik
Art des Jobs
Ingenieur / Verwaltung
Art der Beschäftigung
Regulär
Veröffentlicht
23.08.2024

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。


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Zuständigkeiten
1. A highly motivated individual with a strong technical background and capabilities to develop and sustain process technologies for logic, flash memory, and specialty products.
2. Work with a team which may include device, integration, yield, lithography, etch and thin films or external suppliers to drive leading-edge integrated module development, control and improvements.
3. Be responsible for sustaining ownership such as day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring technicians.

我們確保晶片的品質、持續提升良率，提供給客戶具有競爭力且高品質的晶片，讓電子產品不但先進且效能穩定；製程整合工程師為半導體製造中的重要協調者，需要與客戶溝通了解客製化的晶片應用需求，再將訊息帶回廠內，與各工程單位合作。良率精進工程師監控晶片的良率與缺陷，使用量測機台監測晶片的缺陷，找出可能的問題，再與製程解決問題。
Qualifikationen
1. Master's degree or above in engineering or scientific field such as Materials Science, Engineering, Electrical Engineering, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, Physics, Chemistry or Optics.
2. Solid technical understanding of IC processing equipment, integrated flow, chemistry and physics.
3. Exhibit good and open communication skills, be able to work within cross-functional teams, including internal and external partners.
4. Fluent in English.
5. Strong knowledge of Statistical Process Control (SPC) and/or Design of Experiments (DOE) principles.
6. Flexibility in changing priorities and responsibilities to support business needs.
7. Hands-on participation and a strong sense of ownership.
8. Willingness to make frequent fab presence.

在這個領域發光發熱，要具備：半導體元件物理與電性知識、英文與溝通能力、領導與問題解決能力、程式語言作為良率改善工具。