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模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/08/23

職務內容

龍潭先進封裝工程部技術員

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

龍潭先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

模組副工程師 (台南) 儲備計畫

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

竹南先進封裝工程部技術員

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

竹南先進封裝製造部技術員

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/05/20

職務內容

Research & Pathfinding Engineer

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/08/30

職務內容

機電整合工程師

台灣研究發展正職

職務張貼日 : 2024/06/20

職務內容

Process Engineer (RDPC - 3DIC)

台灣製造正職

職務張貼日 : 2024/06/25

職務內容

Process Integration Engineer (APOD)

台灣連線與封裝技術正職

職務張貼日 : 2024/09/10

職務內容