台灣 | 研究發展 | 正職
職務張貼日 : 2024/08/30
台灣 | 資材暨風險管理 | 正職
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台灣 | 連線與封裝技術 | 正職
職務張貼日 : 2024/03/19
台灣 | 正職
職務張貼日 : 2024/07/09
德國-德勒斯登 | 製造 | 正職
職務張貼日 : 2024/10/25
台灣 | IC 設計技術 | 正職
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台灣 | 連線與封裝技術 | 正職
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台灣 | 製造 | 正職
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台灣 | 測試開發與技術 | 正職
職務張貼日 : 2023/02/10