台灣 | IC 設計技術 | 正職
職務張貼日: 2026/03/17
美國-亞利桑那州 | 製造 | 正職
職務張貼日: 2026/05/12
德國-德勒斯登 | 製造 | 正職
職務張貼日: 2026/05/12
台灣 | 資訊技術 | 正職
職務張貼日: 2026/03/20
台灣 | 製造 | 正職
職務張貼日: 2026/03/24
台灣 | IC 設計技術 | 正職
職務張貼日: 2026/03/17
德國-德勒斯登 | 資材管理 | 正職
職務張貼日: 2026/06/01
德國-德勒斯登 | 製造 | 學徒
職務張貼日: 2025/08/28
德國-德勒斯登 | 製造 | 正職
職務張貼日: 2025/10/27
德國-德勒斯登 | 製造 | 正職
職務張貼日: 2026/05/12
