台積電人才招募中 Together We Grow

公司名稱

台灣積體電路製造股份有限公司

工作地點

台灣

專業領域

連線與封裝技術

職別

工程師/管理師

職務類型

正職

職務張貼日

2025/06/17

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。

台積電誠邀您加入全球半導體產業的領導者行列。我們正在進行大規模徵才，尋找具備高技術專業知識且充滿熱情夥伴，與我們共同創造未來科技的無限可能。

職務說明

我們正在招募的職缺包括但不限於：

工程師

1-1 Process integration Engineer (PIE)
1-2 Process Engineer (PE)
1-3 Equipment Engineer (EQ)
1-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG)
1-5 Facility Engineer (FAC)
1-6 模組副工程師 Module Associate Engineer (MAE)
1-7 Process Engineer (APOD)
1-8 Module Associate Engineer (APOD)

技術員

2-1 台積電技術員
2-2 技術員/工程技術員(語文專才)

技術員日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達70萬元以上

職務要求

工程師

The above position welcomes fresh graduates with master's degree or Ph.D., majoring in electrical engineering, electronics, optoelectronics, telecommunications, physics, materials science, chemistry, chemical engineering, mechanical engineering, computer science, information management, industrial engineering, environmental engineering, management, or any other related fields.

上述職缺歡迎碩博畢業生，主修電機、電子、光電、電信、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工工、環工、管理等相關科系者尤佳。

技術員

1. 高中(職)以上畢業，不限科系

2. 細心、團隊溝通能力、自我學習能力、邏輯思考能力

3. 基本英文能力(機台介面)、Office 基本操作

4. 無經驗可，有相關經驗者尤佳

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