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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
連線與封裝技術
職別
副工程師/副管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2024/08/23

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。


台積電誠邀您加入全球半導體產業的領導者行列。我們正在進行大規模徵才，
尋找具備高技術專業知識且充滿熱情夥伴，與我們共同創造未來科技的無限可能。
職務說明
1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性
4. 需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)
5. 加入TSMC ,訓練成為模組副工程師後, 您將享有:

A. 挑戰百萬年薪:

(1) 高競爭力的薪資水準及獎酬機制
(2) 夜班獎金：每月輪值大夜班一次(六天)除夜班津貼外，另發放鼓勵獎金NT$8,000，每月輪值均能領取，等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 )
(3) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬

B. 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷:

(1) 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程
(2) 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限

C. 高規格的工作環境:

(1) 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食
(2) 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假
職務要求
1. 具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系
2. 需有機械相關的基礎知識；有半導體製程知識者尤佳
3. 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 需有基本英文讀寫能力
5. 需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作
6. 需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證，始得成為模組副工程師
7. 薪資：起薪39,400元起，年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金

多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。