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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
資訊技術
職別
工程師/管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2024/05/13
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。
進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。

開發與整合半導體製造設備軟體，跨部門以及相關設備廠商合作，確保設備控制解決方案在整個製造流程中可良好整合與擴充。
職務說明
1. Design and Deliver: 開發高品質與高容錯的半導體製造設備，於開發過程中優先考慮控制精確度與實際生產力。
2. Collaborate for Integration: 與設備/製程工程團隊、設備供應廠商和IT團隊合作。使用 SEMI 標準（SECS/GEM、EDA）設計介面和資料傳輸解決方案。
3. Optimize and Troubleshoot: 分析資料和日誌以找出問題、最佳化自動化開發流程，並最大限度地減少停機時間。 為操作人員和工程師提供技術支援。
Team Development: 指導設備軟體工程師團隊，設定明確的工作期望與目標，促進知識共享，並積極提升團隊成長。
4. Drive Innovation: 分析現有設備控制與自動化解決方案，提出創新的概念以增進整體效率和品質。
職務要求
必須具備經驗:

1. 學歷: 資訊工程、機械、電機或相關專業領域學士學位。
2. 兩年以上設備軟體開發經驗。
3. 熟悉C/++。
4. 具備設備控制與韌體開發相關知識與經驗，熟悉SCADA與設備相關協定(SECS/GEM, Modbus, OPC-UA, etc.)。

期望技能:

1. 具有半導體製造與設備的相關經驗。
2. 熟悉半導體領域的軟體工具與框架。
3. 具有sensors, drivers, controllers等等通訊協定的開發經驗。

個人特質:

1. 具有彈性的思維並具有針對複雜問題排除問題的能力。
2. 優秀的溝通和團隊合作能力。
3. 獨立性強，可靈活面對各種問題。

其他資訊:

1. On-call 需求: 每2~3個月須要remote值班一週
2. 招募流程: 
(1) 主管面談
(2) Hackerrank程式測驗
(3) 廠區適性和英文測驗 (多益或托福成績可以替代英文測驗)
(4) HR面談
(5) 主管二面 (視情況)
(6) 技術面試 (視情況)

多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。