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工作地點
台灣
專業領域
資訊技術
職別
工程師/管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2024/05/13
開發與整合半導體製造設備軟體,跨部門以及相關設備廠商合作,確保設備控制解決方案在整個製造流程中可良好整合與擴充。
職務說明
1. Design and Deliver: 開發高品質與高容錯的半導體製造設備,於開發過程中優先考慮控制精確度與實際生產力。
2. Collaborate for Integration: 與設備/製程工程團隊、設備供應廠商和IT團隊合作。使用 SEMI 標準(SECS/GEM、EDA)設計介面和資料傳輸解決方案。
3. Optimize and Troubleshoot: 分析資料和日誌以找出問題、最佳化自動化開發流程,並最大限度地減少停機時間。 為操作人員和工程師提供技術支援。
Team Development: 指導設備軟體工程師團隊,設定明確的工作期望與目標,促進知識共享,並積極提升團隊成長。
4. Drive Innovation: 分析現有設備控制與自動化解決方案,提出創新的概念以增進整體效率和品質。
職務要求
必須具備經驗:

1. 學歷: 資訊工程、機械、電機或相關專業領域學士學位。
2. 兩年以上設備軟體開發經驗。
3. 熟悉C/++。
4. 具備設備控制與韌體開發相關知識與經驗,熟悉SCADA與設備相關協定(SECS/GEM, Modbus, OPC-UA, etc.)。

期望技能:

1. 具有半導體製造與設備的相關經驗。
2. 熟悉半導體領域的軟體工具與框架。
3. 具有sensors, drivers, controllers等等通訊協定的開發經驗。

個人特質:

1. 具有彈性的思維並具有針對複雜問題排除問題的能力。
2. 優秀的溝通和團隊合作能力。
3. 獨立性強,可靈活面對各種問題。

其他資訊:

1. On-call 需求: 每2~3個月須要remote值班一週
2. 招募流程: 
(1) 主管面談
(2) Hackerrank程式測驗
(3) 廠區適性和英文測驗 (多益或托福成績可以替代英文測驗)
(4) HR面談
(5) 主管二面 (視情況)
(6) 技術面試 (視情況)