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工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
副工程師/副管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2023/08/03
職務說明

Task:



1. 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎? 
2. 你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎? 
3. "模組副工程師"就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI 人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才! 

Job Content: 

1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 
3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 
4. 需配合日、夜/ 假日班輪值( 約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天)
5. 加入TSMC , 訓練成為模組副工程師後, 您將享有: 

A. 挑戰百萬年薪: 

(1)高競爭力的薪資水準及獎酬機制 
(2)夜班獎金:每月輪值大夜班一次( 六天) 除夜班津貼外,另發放鼓勵獎金NT$8,000,每月輪值均能領取,等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 ) 
(3)分紅獎勵:每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 

B.豐富寬廣的培訓發展,以及職涯升遷: 

(1)專業訓練:全球最先進的中科訓練中心,十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 
(2)職涯升遷:垂直往上或水平轉換的職務機會,永不設限 

C. 高規格的工作環境: 

(1)美食饗宴:24小時提供多樣化異國美食 
(2)休假優給:給予優於勞基法之彈性休假及病假
 
 
 
 
 
 
 

職務要求
1. 具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系
2. 需有機械相關的基礎知識;有半導體製程知識者尤佳
3. 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 需有基本英文讀寫能力
5. 需能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作
6. 需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證,始得成為模組副工程師 
7. 薪資: 起薪38,700 元起,年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金