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工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
副工程師/副管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2023/08/03
職務說明
1. 負責半導體產品異常處理
2. 管控新產品下線資料驗證及系統回饋
3. 在辦公室利用電腦及內部系統確認晶圓／產品狀態，以驗證光阻原物料化學特性，包含缺陷晶圓的異常處理
4. 線上機台維修回線之後的品質把關
5. 需配合日、夜／假日班輪值（常日+大夜班三班二輪）
6. 臨時交辦事項 

加入TSMC ，在完成訓練成為模組製程工程師後，您將享有:

1. 挑戰百萬年薪：月薪保障14個月，高競爭力的薪資水準及獎酬機制/ 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金， 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬
2. 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷 

(1)專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，兩個月全職訓練課程 
(2)職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限

3. 高規格的工作環境 

(1)美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食
(2)休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假
職務要求
1. 具備大學學歷，且為理工相關科系 (化學/化工/材料/光電尤佳)
2. 有半導體製程知識者尤佳
3. 需有解決問題、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 需有基本英文讀寫能力
5. 需能配合因工作任務臨時加班需求