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工作地點
台灣
專業領域
連線與封裝技術
職別
其它
職務類型
約聘
職務張貼日
2023/10/03
職務說明
1. 負責晶片盒傳遞、協助製造部/工程部短期搬貨/推貨事務
2. 約聘期間：四個月
3. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 / 約聘期間固定日班、夜班不互調
4. 工作時間：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AＭ
5. 工作地點：竹南廠，長時間著無塵服作業
6. 月薪(含津貼) ：日班總薪資約新台幣$30,000不等，夜班總薪資約新台幣$36,000不等
職務要求
1. 高中(職)以上畢業，不限科系
2. 細心、個性穩定度高
3. 無經驗可，可立即就業