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公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
職別
副工程師/副管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2024/07/09
職務說明
Task:

1. 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎?
2. 你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎?
3. "模組副工程師"就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才!

※此職缺不適用於「2025預聘暨研發替代役」之計畫10萬到職獎金

Job Content:

1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性
4. 需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天)
5. 加入TSMC ,訓練成為模組副工程師後, 您將享有:

A. 挑戰百萬年薪:

(1) 高競爭力的薪資水準及獎酬機制
(2) 夜班獎金:每月輪值大夜班一次(六天)除夜班津貼外,另發放鼓勵獎金NT$8,000,每月輪值均能領取,等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 )
(3) 分紅獎勵:每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬

B. 豐富寬廣的培訓發展,以及職涯升遷:

(1) 專業訓練:全球最先進的中科訓練中心,十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程
(2) 職涯升遷:垂直往上或水平轉換的職務機會,永不設限

C. 高規格的工作環境:

(1) 美食饗宴:24小時提供多樣化異國美食
(2) 休假優給:給予優於勞基法之彈性休假及病假
職務要求
1. 具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系
2. 需有機械相關的基礎知識;有半導體製程知識者尤佳
3. 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 需有基本英文讀寫能力
5. 需能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作
6. 需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證,始得成為模組副工程師
7. 薪資:起薪39,400元起,年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金