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工作地點
台灣
專業領域
製造
職別
其它
職務類型
實習
職務張貼日
2023/10/31
職務說明
1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台、保養制具及流程改善以增進機台穩定性
4. 實習結業標準 : 完成新人訓練暨值班考核
5. 實習結束後有機會轉正，成為正職MAE員工
職務要求
1. 模組副工程師實習計畫是專門為在校生所規劃的，對象為大學四年級生，學年實習期間為2024/7-2025/6
2. 科系: 機械、動機、電機、電子、光電、半導體工程、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、電通、資工、化材等相關科系尤佳
3. 具備解決問題、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 能配合在大多數工作時間內，穿著無塵衣且於無塵室環境中工作
5. 基本英文讀寫能力