Direkt zum Inhalt
公司名稱
台灣積體電路製造股份有限公司
工作地點
台灣
專業領域
廠務與工安環保
職別
工程師/管理師
職務類型
正職
職務張貼日
2025/04/16
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。
進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。
職務說明
1. 負責建築設計規劃，包含新建廠房、既有廠房及室內設計。
2. 建置3D模型、CAD圖面、彩現圖及各式報告書製作。
3. 建築相關法規檢討
4. 施工規劃
5. 工程成本評估
6. 設計及專案進度管理
職務要求
1. 大學或碩士為建築相關科系畢業。 
2. 英文程度等同於TOEIC 650分以上。
3. 熱愛建築設計，具備專案執行力、並擅長3D設計發展。
4. 具備專案管理及溝通協調能力。

多元、公平與共榮呼應台積公司的核心價值和經營理念，對公司未來的成功至關重要。台積公司對多元、公平與共融的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。台積公司致力營造公平且無障礙的職場環境，對不同特質與需求的身心障礙同仁提供所需的資源。我們承諾促進共融文化，讓每位員工都感到被重視，且有能力為我們的企業使命做出貢獻，並為全球客戶提供卓越服務。