業務内容

ICパッケージアッセンブリープロセス、主にCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)やInFO (Fan Out) oS、MCM(Multi Chips Module)などのon-Substrate (oS)プロセスの開発を実行する。
ユニットプロセスや材料開発担当者と協力して、ICパッケージアッセンブリーの歩留まり改善、プロセスCIP(Continuous Improvement Plan)を主導する。
上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます  

応募要件

以下の分野の学士、修士もしくは博士の学位（電気・電子工学、材料科学、化学、物理、応用物理、応用科学などですが、これに限りません）
半導体業界での5年以上のプロセスインテグレーションエンジニアとしての経験（ICアッセンブリー・パッケージング領域での経験があればなお可）
その他、問題解決能力、コミュニケーションスキル、チームの一員として業務遂行できる能力をお持ちの方 主体的・積極的に業務に取り組める方。また、新しい分野の習得にチャレンジする意欲をお持ちの方
英語での情報収集・発信（論文閲読、資料作成）・コミュニケーション（メールおよび会話）に抵抗が無い方
 

学歴

物理、化学、材料、電気分野の学士・修士・博士号取得者

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就業条件

・勤務地

茨城県つくば市　（変更の範囲）会社の定める範囲

・就業時間

月～金

9：00-18：00

・福利厚生

健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）、確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度、年次有給休暇

・休日休暇

土日祝

夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等

会社カレンダーによる休暇制度に準ずる

・選考プロセス

書類選考➡Online面接1回➡Onsite面接2回(1日のうちに実施)➡オファー