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隱私權聲明
本隱私權聲明由台灣積體電路製造股份有限公司及其關係企業（以下共同簡稱為「台積公司」）所提供。本聲明的目的是向申請台積公司職缺或台積公司所設立或共同設立的半導體學程（以下簡稱「半導體學程」）的個人（以下簡稱為「您」）提供隱私權相關資訊。您在申請工作或半導體學程的過程中提供的任何個人資料，將根據適用的個人資料保護法律和法規進行處理，詳細內容請參閱台積公司的隱私權政策，該政策提供英文、中文和日文版本（以下簡稱「隱私權政策」）。台積公司可能會蒐集、處理（包括但不限於以傳真、郵寄或網路傳輸）和使用（以下簡稱為「處理」）您的個人資料，以進行招募、僱傭、人事管理、管理和規劃您申請或參與的特定半導體學程、與您就所申請或參與的半導體學程進行溝通、法律遵循以及建立、行使或保護法律權利，詳細內容請參閱本聲明和隱私權政策。台積公司可能會保存您的個人資料，直到相關目的不存在為止，或在目的消失後繼續保存該資料以符合相關法律的規定，詳細內容請參閱隱私權政策。

關於求職申請，此申請並不構成僱傭契約，若您獲台積公司聘僱時，此申請之內容亦不會決定您與台積公司間僱傭契約的條款和條件。您確認您已閱讀並瞭解本申請中所附的申請說明內容，並確認您對相關問題的回答和陳述是完整且正確的。任何未來的聘僱要約均取決於您在本申請中提供的信息的查證結果。您已瞭解，如果在本申請中發現有虛假陳述、遺漏或錯誤的陳述，可能會導致您的申請被拒絕，或者如果您已經被僱用後，可能因此導致被解僱。

透過提交求職或半導體學程之申請，您同意授權台積公司及其代理人對於您所提供的推薦人資訊和其他任何資訊進行查證。在法律所允許的最大範圍內，您在此放棄請求並解除台積公司及其代理人進行此類資訊查證所產生的任何相關法律責任。台積公司及/或其代理人可能會處理和使用您在申請過程中所提供或未來將提供的任何個人資料（包括敏感個人資料），以用於台積公司的招聘流程和人事管理。

經點擊“我接受”，表示您已閱讀並同意上述所有內容，並聲明您在本申請中所作的陳述均為正確且完整。