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學校
國立中興大學
類別
先進封裝
最低修畢科目數
11
修畢門檻
5門必修及6門選修
學程負責人
學程系統相關問題：鄭惠甄 HJCHENGE@TSMC.COM
學程其他問題：陳昕哲 HCCHERN@TSMC.COM、
廖晨瑄 CHLIAOAM@TSMC.COM

學程說明

1. 修畢半導體學程將享有以下權益:

  • 獲頒修畢證書: 修滿學程規定科目與學分者，經主持系所審查無誤後，由台積授予「學程修畢證明書」。
  • 獲得面試保證: 獲頒「學程修畢證明書」者，申請台積職缺將保證獲得面試機會。
  • 獲學程獎勵金: 台積將提供獎勵金給學程修業平均成績達80分(含)以上、碩一(含)以前需申請報名學程、於獲台積正職職缺聘書(含預聘)前已上傳學程修畢證書至台積履歷系統、(取得最高學歷)畢業後直接加入台積者。

2. 半導體學程科目之必修/必選修/選修、課程抵修採認規定，不代表在校課程修業規範。
3. 報名後未修畢本學程者，僅無法獲得本學程之修畢證書，不影響學生在校任何成績或表現。
4. 報名半導體學程者，將有機會受邀參加學程專屬系列活動。
5. 「取得學程修畢證書，保證面試」適用範圍僅限台積公司台灣廠區(TSMC Taiwan)，不適用海外子公司。
6. 台灣積體電路製造股份有限公司針對以上方案保留修改及解釋之權利。