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Unternehmen
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Ort
Taiwan
Karrierebereich
Barrierefreiheit Inklusion
Art des Jobs
Ingenieur / Verwaltung
Art der Beschäftigung
Regulär
Veröffentlicht
03.08.2023
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。

進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。

Zuständigkeiten
台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！
  
1. 3DIC晶片級、封裝級與系統級散熱方案探索及評估
2. 數值模擬與量測
Qualifikationen
1. 須具備台灣有效身心障礙手冊
2. 熟悉熱傳與流體力學
3. CFD